Redmi K70至尊版性能測試:很強悍 溫度也低

搭載天璣9300+處理器的Redmi K70至尊冠軍版，在CPU性能上實現(xiàn)了飛躍，相較于前一代產(chǎn)品提升了40%，同時功耗大幅降低了60%。在GPU性能方面，也顯著提升了46%，功耗下降了40%。這款采用全大核CPU架構(gòu)的處理器，內(nèi)置了1個主頻高達3.4GHz的Cortex-X4超大核，3個主頻為2.85GHz的Cortex-X4大核，以及4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720核心，共同為用戶帶來了前所未有的極致性能體驗。

狂暴游戲獨顯D1芯片的加入，采用12nm制程工藝，通過自研AI超級視覺引擎，實現(xiàn)了超分和插幀技術(shù)，為游戲提供了更流暢的體驗。LPDDR5X內(nèi)存和UFS4.0閃存的組合，支持MCQ多循環(huán)隊列技術(shù)，進一步提升了整體性能。

在實際游戲測試中，Redmi K70至尊冠軍版在《原神》須彌城跑圖測試中，平均幀率達到59.8幀，整體功耗僅為4.2W。開啟超級畫質(zhì)模式后，借助狂暴游戲獨顯D1芯片，能夠?qū)崿F(xiàn)144幀的游戲體驗，讓玩家一旦體驗就難以忘懷。

Redmi K70至尊冠軍版在確保持續(xù)穩(wěn)定的高性能輸出方面，采用了最新一代3D冰封循環(huán)冷泵技術(shù)，優(yōu)化了熱量傳導(dǎo)路徑，實現(xiàn)了更優(yōu)的整機均溫。無論是日常使用還是高強度的游戲測試，這款手機都能提供令人滿意的體驗。