3DMarkv2.3.4869

 
3DMark
  • 軟件分類:手機應(yīng)用/常用工具
  • 更新時間:2024/8/23 13:43:12
  • 大小:100MB
  • 版本:v2.3.4869
  • MD5值:ff3f4ebb19cd2de29dc1cce64649f29e
  • 廠商:Futuremark Inc
  • 包名:com.futuremark.dmandroid.application
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3DMark 手機驗機 工具
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3DMark是一款廣泛使用的手機性能測試工具,主要用于評估安卓設(shè)備的圖形處理能力。此外,該軟件還提供了壓力測試模式,可檢測設(shè)備在持續(xù)高負荷狀態(tài)下的穩(wěn)定性和散熱表現(xiàn)。這款軟件通過運行一系列標準化的測試場景和負載,來測量手機的渲染速度、圖像質(zhì)量以及處理器的性能。3DMark能夠為用戶提供一個量化的分數(shù),這個分數(shù)可以用于比較不同設(shè)備之間的性能差異。

軟件教程

怎么跑分?

1.在本站下載并安裝3DMark,打開程序之后在上方選擇我們想要測試的項目

2.接著點擊測試項目旁的下載按鈕來下載測試所需的相應(yīng)資源文件

3.安裝完成后等待程序完成跑分即可

常見問題

應(yīng)用安裝失敗:檢查手機的操作系統(tǒng)版本是否滿足應(yīng)用的最低要求,并確保有足夠的存儲空間。

跑分結(jié)果異常:確保在跑分前關(guān)閉所有后臺應(yīng)用程序,避免其他程序影響測試結(jié)果;如果問題依舊,嘗試重新安裝3DMark。

測試時手機過熱:在進行性能測試時,手機硬件會處于高負荷狀態(tài),這可能導致設(shè)備溫度上升。建議在室溫環(huán)境下進行測試,并注意監(jiān)控設(shè)備溫度。

分數(shù)對比不準確:不同的測試版本或設(shè)備狀態(tài)(如電量、溫度等)可能影響分數(shù),確保在相同的條件下進行比較。

軟件特色

標準化測試:提供統(tǒng)一標準的測試流程,確保不同設(shè)備間性能對比的公正性。

多場景測試:包含多種測試場景,能夠全面評估設(shè)備在不同情況下的表現(xiàn)。

詳細數(shù)據(jù)報告:不僅提供總體評分,還會展示詳細的性能數(shù)據(jù)分析。

跨平臺比較:支持與PC和游戲主機上的3DMark分數(shù)進行對比,了解移動設(shè)備的性能定位。

實時監(jiān)測:在測試過程中實時顯示幀率和溫度等信息。

小編點評

3DMark作為一款專業(yè)的性能測試工具,其標準化的測試方案和詳細的結(jié)果分析對于追求設(shè)備性能的用戶來說非常有幫助。用戶可以借此了解自己的設(shè)備在當前市場中的性能水平,或者在購買新設(shè)備前進行性能對比。然而,需要注意的是跑分成績并非衡量設(shè)備綜合體驗的唯一標準,實際的使用感受還受到系統(tǒng)優(yōu)化、軟件適配等多種因素的影響。因此,雖然3DMark是一個有用的參考工具,但在選擇設(shè)備時應(yīng)結(jié)合個人需求和使用習慣綜合考慮。

更新日志

版本號:v2.3.4869版本

小錯誤修復和UI改進。

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應(yīng)用信息
  • 廠商:Futuremark Inc
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  • 版本:v2.3.4869
  • MD5值:ff3f4ebb19cd2de29dc1cce64649f29e
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